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Apple compromete 30.000 millones de dólares a Broadcom para impulsar la fabricación de chips en Estados Unidos

Apple compromete 30.000 millones de dólares a Broadcom para impulsar la fabricación de chips en Estados Unidos
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La tecnológica amplía su colaboración con Broadcom mediante un acuerdo de fabricación de chips valorado en más de 30.000 millones de dólares, su mayor compromiso de fabricación en Estados Unidos hasta la fecha. Leer
TecnologíaApple compromete 30.000 millones de dólares a Broadcom para impulsar la fabricación de chips en Estados UnidosActualizado 8 JUL. 2026 - 12:50Tim Cook, actual CEO de Apple, junto a John Ternus, que ocupará su puesto el próximo septiembre.EXPANSION

La tecnológica amplía su colaboración con Broadcom mediante un acuerdo de fabricación de chips valorado en más de 30.000 millones de dólares, su mayor compromiso de fabricación en Estados Unidos hasta la fecha.

Apple sigue ampliando sus planes para invertir en chips en Estados Unidos. El fabricante del iPhone ha anunciado un nuevo acuerdo con Broadcom por el que prevé gastar más de 30.000 millones de dólares para producir más de 15.000 millones de chips en territorio estadounidense.

Es la mayor inversión de Apple en el territorio estadounidense tras anunciar que pretende gastar 600.000 millones en EEUU durante los próximos cuatro años para obtener una exención de los aranceles de Trump.

La inversión también incluye una ampliación de 1.500 millones de dólares de las instalaciones de Broadcom en Fort Collins, Colorado, aunque Apple no especificó cuándo entrará en funcionamiento la nueva capacidad de producción.

"Apple ha estado trabajando con la Administración y empresas de todo Estados Unidos para ayudar a crear una cadena de suministro de silicio integral en el país, y el anuncio de hoy impulsa esos esfuerzos", dijo Apple en el comunicado.

Aunque la relación entre Apple y Broadcom viene de largo, con este nuevo acuerdo el fabricante de chips suministrará componentes inalámbricos de radio que permitirán a los dispositivos conectarse a redes celulares, Wi-Fi y Bluetooth, entre otros.

Estos componentes se fabrican principalmente en el extranjero, incluyendo los chips lógicos principales y los chips de memoria y almacenamiento. El precio de estos últimos se ha disparado desde el otoño pasado debido a la demanda de la IA, lo que ha llevado a Apple a anunciar aumentos en casi todo su catálogo de dispositivos.

Dos días antes, Broadcom reveló en un documento presentado ante la SEC que había firmado nuevos acuerdos a largo plazo con Apple para desarrollar y suministrar productos de silicio ASIC personalizados hasta 2031. Los ASIC son circuitos integrados de aplicación específica que se utilizan cada vez más para cargas de trabajo de inteligencia artificial.

Pese a que este es el mayor acuerdo dentro de su compromiso por fabricar chips en EEUU, en los útlimos meses las medidas por parte de la tecnológica hacia este cometido han sido constantes. Apple se ha comprometido a comprar chips de la nueva planta de fabricación que TSMC está construyendo en Arizona además del empaquetado avanzado de chips de una planta de Amkor Technology en construcción también en Arizona.

Asimismo, a mediados de junio, Trump presumía en su red social de la nueva alianza entre Apple e Intel por la que el fabricante de iPhone trabajará con la compañía para diseñar y fabricar chips en Estados Unidos.

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Fuente original: Leer en Expansión
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