China ha iniciado una batalla contra EEUU y Japón de la que nadie habla. Y es crucial para ganar la guerra de los chips

En la guerra de los semiconductores que están librando EEUU y China suelen acaparar la atención las empresas que están especializadas en la fabricación de los equipos de fotolitografía, como ASML; las que diseñan los chips, como NVIDIA o AMD; y las compañías que los producen, como TSMC o Samsung. Sin embargo, en este complejo entramado hay otras empresas mucho menos conocidas que también interpretan un rol esencial en la industria de los circuitos integrados. Una de ellas es la compañía japonesa JSR Corporation. Esta entidad es uno de los baluartes industriales de Japón. Y lo es debido a que suministra sus líquidos fotorresistentes a la mayor parte de los fabricantes de semiconductores que produce chips de vanguardia, contribuyendo a sostener el liderazgo de Japón en un ámbito muy importante que habitualmente pasa desapercibido: el de la fabricación de materiales avanzados para producir circuitos integrados. Para China tener sus propios líquidos fotorresistentes avanzados en su camino hacia la independencia total de su industria de los chips es crucial, por lo que su plan pasa por romper el monopolio de Japón en no más de cinco años. China se prepara para intimidar a Japón Los equipos de fotolitografía que diseña y produce ASML se responsabilizan, muy a grandes rasgos, de transferir el patrón geométrico descrito por la máscara con muchísima precisión a la superficie de la oblea de silicio. En este ámbito podemos observar el patrón como el "dibujo" que delimita la distribución de los transistores, las conexiones y los demás elementos que conforman un circuito integrado. En Xataka Hay una carrera mundial por ser el primero en llegar a la fusión nuclear. Y Alemania le acaba de poner una fecha optimista Antes de llevar a cabo la transferencia del patrón geométrico a la oblea es necesario verter sobre ella un líquido capaz de absorber la luz y preservar el patrón No obstante, antes de llegar a este paso tan importante es necesario someter las obleas a un proceso conocido como deposición. En él suelen intervenir los equipos fabricados por Tokyo Electron o Applied Materials. Su propósito es preparar las obleas de silicio para la transferencia del patrón geométrico depositando sobre ellas una capa finísima de material. Dependiendo del tipo de chip que se esté fabricando será necesario emplear un material u otro. Una de las técnicas de deposición más utilizadas se conoce como oxidación, y consiste en sacar partido a la capacidad del silicio de formar una capa finísima de óxido al reaccionar con el agua. Su propósito es proteger los transistores y los demás componentes de los chips de la contaminación externa. No obstante, antes de llevar a cabo la transferencia del patrón geométrico a la oblea utilizando un equipo de litografía es necesario verter sobre ella un líquido capaz de absorber la luz y preservar el patrón. Esta es la función del fluido fotorresistente. Durante las últimas dos décadas todas las empresas especializadas en la producción de materiales fotorresistentes han sido niponas. De hecho, Japón tiene desde entonces el monopolio de este mercado, que actualmente está liderado por JSR Corporation. Para EEUU que uno de sus principales aliados lidere este mercado no representa un problema, pero la posibilidad de que China desarrolle la capacidad de producir sus propios materiales fotorresistentes avanzados en su camino hacia la fabricación de chips de vanguardia sí es un problema. El Gobierno chino sabe que la producción de fotorresistencias es un cuello de botella crítico, por lo que en su último plan quinquenal se ha propuesto resolverlo. Xuzhou B&C Chemical, que es uno de los principales fabricantes de materiales fotorresistentes de China, prevé que en como mucho cinco años tendrá la capacidad de producir a gran escala fotorresistencias avanzadas KrF (Krypton Fluoride) y ArF (Argon Fluoride). Precisamente este último material se utiliza habitualmente en los nodos equipados con equipos de litografía de ultravioleta profundo (UVP). No obstante, el gran desafío al que se enfrenta China es el desarrollo de fotorresistencias adecuadas para la producción de circuitos integrados en los nodos de ultravioleta extremo (UVE). Veremos qué logros alcanza durante el próximo lustro. Imagen | Generada por Xataka con Gemini Más información | SCMP En Xataka | Japón toma la iniciativa con la fusión nuclear y fija una fecha extremadamente ambiciosa: la década de 2030 - La noticia China ha iniciado una batalla contra EEUU y Japón de la que nadie habla. Y es crucial para ganar la guerra de los chips fue publicada originalmente en Xataka por Laura López .